プリント基板の基本要件

PCBエンジニアリング生産のレベルは、設計者の設計レベルだけでなく、プリント基板メーカーの生産プロセス能力と技術レベルを反映することができます。同時に、PCBエンジニアリングにおけるコンピュータ支援設計と補助製造の統合により、非常に高い精度と精度が要求されます。さもなければ、最終的なオンボード電子製品の電気的性能が影響を受け、重大な場合にはエラーが発生する可能性があり、プリント基板のバッチ全体につながります。製品は廃棄され、メーカーの契約納期が遅れ、経済的損失が発生します。したがって、PCBエンジニアリングメーカーとして、あなたはあなたの責任が重いことを常に心に留めておき、それを軽視せず、そして慎重で、真剣で、慎重で、そして真剣でなければなりません。PCB設計ファイルを処理するときは、受信したファイルが設計者が設定した規則に準拠しているかどうかを慎重に確認する必要があります。それはPCB製造プロセスの要件を満たすことができますか?位置決めマークはありますか?配線レイアウトは妥当ですか?ラインとライン、ラインとコンポーネントパッド、ラインとスルーホール、コンポーネントパッドとスルーホール、スルーホールとスルーホールの間の距離が妥当であり、生産要件を満たすことができるかどうか。2次元空間と3次元空間の構成要素間に矛盾はないか?プリント基板のサイズは加工図面と一致していますか?PCBグラフィックスに追加されたグラフィックス(アイコン、ラベルなど)が信号の短絡を引き起こすかどうか。不満足な線の図形を編集および変更します。PCBにプロセスラインはありますか?はんだマスクが製造プロセスの要件を満たしているかどうか、はんだマスクのサイズが適切かどうか、および電気品質に影響を与えないように、文字ロゴがデバイスパッドに押し付けられているかどうか。